反之，成本就會急劇提升。
白川楓聽明白了，如果考慮到未來CD機的市場，可能出貨量確實無法和作為處理器級別的芯片相比。
“嶋桑，我明白你的意思。那麽以您的看法，針對SIC目前的情況，有什麽建議？”
“做架構設計，做平台化設計！”毫不猶豫的，嶋正利給出了自己的看法。
“平台化設計？”白川楓若有所思。
“沒錯”嶋正利點點頭，“先做可以通用的平台化設計，然後針對DAC解碼，做特別的邏輯優化。”
嶋正利的思路非常清晰，多年的芯片設計經驗，讓他能在最短的時間內作出最合適的選擇。
聽到他的解釋，白川楓眼前一亮，“嶋桑，關於平台化設計，還請詳細說說。”
“白川桑，我的建議是直接設計16位處理器芯片。
然後在已完成的設計之上，針對數字信號解碼，重新進行邏輯優化，進而衍生出解碼芯片。
這樣原有的16位處理器，可以做家族化處理。根據不同的應用場景，衍生不同的應用芯片。”
越聽白川楓的眼睛越亮，這…貌似可以啊。
同樣的設計費用和方案，卻可以做多平台應用。
相當於一芯多用，至於細化的衍生開發，成本和周期必定會比初始的設計要大大減少。
再想想CD機的推出至少要等到82年，完全可以先開發16位處理器，再衍生對應的DAC解碼芯片。
有搞頭啊，白川楓暗暗琢磨。
“另外白川桑，我和鬆村桑已經一起核對過目前的芯片開發進度。
前端的設計，包括係統定義、寄存器傳輸級設計、設計驗證都已經由鬆村桑完成了大半。
剩下的邏輯綜合、等效性檢查、時序分析等，會由我和鬆村桑一起負責。
預計在明年二月份完成前端的所有設計，至於後端的物理設計，我也會全程跟進。
不過因為要進入布圖規劃、布局、布線階段。
以及根據延遲、功耗、麵積等方麵的約束信息。
合理設置物理設計工具的參數，然後不斷調試，尋找組件在晶圓上的物理位置。
這部分的工作，需要半導體製造公司先提供工藝信息，才能開展。
所以請白川桑在此之前，務必確定好未來芯片的加工方。”
芯片的設計進入後端物理設計之後，就需要慢慢和半導體製造商進行對接。
畢竟設計和製造不可能完全獨立，二者密不可分。
不過關於半導體製造商，白川楓心裏已經有了計較。
他想到了剛剛合作過的第一勸銀財團，不過這是後話，至少要等到年後才會具體談到。
“請嶋桑和鬆村桑放心，芯片製造方我大概已經有了些想法。
在二月份之前，必定會確認下來。”
白川楓也不含糊，設計方麵的事，太專業的他不懂。
但隻要我能辦到的，盡管提。
嶋正利和鬆村正清皆一臉放鬆的點點頭，如此芯片很快就能進入流片階段，離實際成品也不遠了。
“白川桑，鄙人還有一個建議。”
就在白川楓覺得芯片的事情差不多時，嶋正利卻再次開口。
“嶋桑如果有什麽建議，請務必不要客氣。”
已經見識了這位大佬的水平，白川楓對於他的建議也是重視非常。
“其實如果SIC想要快速實現盈利，首先要推廣的並不是16位芯片。”
嶋正利再次給出了一個，讓白川楓有些意外的回案。 本章尚未完結,請點擊下一頁繼續閱讀---->>>