“間塚桑，這次SIC8081隻做設計完成後的功能驗證。
在此後我們會根據現有架構，做簡化設計。
然後推出它的邏輯優化版，此版本處理器介於8位與16位之間。
這才是今年，我們要推向市場的主打型號。”
其實這部分的工作，嶋正利已經在做前期規劃了，他對自己的設計還是相當有信心的。
而間塚道義聽了嶋正利的解釋，不僅沒有放下心來，反而更驚訝了。
花兩億多日元隻做流片驗證，這果然壕無人性。
不過如果這是基礎邏輯版本，這麽做倒也不是不行。
就是太燒錢了，因為後續以此每開發一個版本就要流片一次，那要花多少錢。
間塚道義一邊感歎於SIC的財大氣粗，一邊又驚訝於其野心。
敢這麽做，肯定是對自家芯片有信心，對未來的市場也有信心，才會有這樣的選擇。
“貴方的意思鄙人明白了，富士通這裏會全力配合。”
反正給錢，間塚道義沒什麽好說的。
而且有嶋正利坐鎮應當不至於半途而廢，另外他本人也想看看SIC芯片的表現如何。
除了他希望霓虹本土的芯片領域更進一步，也別忘了富士通也是做消費電子產品的企業之一。
如果成功，未來或許也有合作的可能。
“如此就拜托間塚桑了，具體的流片日期後麵會由嶋桑負責。”
白川楓今天過來是拜山頭，有了一次合作經驗之後，後麵的事就由嶋正利負責。
“另外提醒白川桑一句，在流片開始之後，最好能盡快確定該型號芯片的產量。
每一枚芯片的成本和出貨量都有著直接的關係，想必其中具體的差別嶋桑也明白。”
隨著間塚道義的提醒，嶋正利也點點頭，這正是他以前提醒過白川楓的事。
從現在的進度看，或許前期的推廣已經可以開始了。
如果忽略芯片研發的設計成本，僅僅其正式投產之後的硬件成本就不是一個小數字。
芯片的硬件成本大致包括，晶片成本、掩膜成本、測試成本及封裝成本。
在這其中測試成本忽略不計，封裝成本大致占據硬件成本的5%-20%左右。
所謂的封裝就是把基片、內核、散熱片堆疊在一起，最後形成我們日常中見到的CPU。
在如今的年代因為工藝還沒有後世那麽複雜，封裝成本幾乎是固定的，占比也不算太誇張。
而芯片的硬件成本中，真正的大頭其實是前兩者，晶片成本和掩膜成本。
而這兩者之間，又和芯片產量有著特殊的比例關係。
當芯片產量較小時，掩膜成本會是芯片硬件成本的絕對大頭。
打個比方，100萬美元的掩膜費用，最後產量隻有一萬片。
那麽分攤到每個芯片頭上的掩膜成本，就高達100美元。
這還僅僅隻是掩膜所耗，如果算上其他費用，那麽最後的芯片成本會是一個令人瞠目結舌的數字。
而當芯片產量數以上億計時，掩膜成本則會被攤薄到0.01美元，基本忽略不計。
那時候硬件成本裏，晶片就會占據大頭，畢竟晶圓的利用率不是100%。
一片晶圓麵積固定，因為成品率的原因，能最終製作成芯片的數量也固定。 本章尚未完結,請點擊下一頁繼續閱讀---->>>